12月12日，由重庆市科协和四川省科协联合主办的“2023川渝科技学术大会”在重庆君豪大饭店举行。大会发布了优秀论文、川渝最具影响力学术活动、川渝一流学会和一流科技期刊名单，《重庆大学学报》获评“川渝一流科技期刊”，重庆大学期刊社副总编钟小伟受邀参会并接受颁奖。

据悉，本次遴选“川渝一流科技期刊”共20种，重庆、四川各10种。《重庆大学学报》此次荣获“川渝一流科技期刊”称号，是继2021年以来再次获此殊荣，这一荣誉不仅是对学报既往成绩的肯定，也是对未来发展的期许和鞭策。学报自创刊以来，始终坚持高标准的学术质量、严格的审稿程序和规范的编辑出版流程，学术质量和学术影响不断提升，荣获多项荣誉和奖项，今后将继续秉承严谨的学术态度，坚持高质量发展，坚定创新自信，勇攀科学高峰，打造高品质科技期刊。

本届大会以“汇聚科技力量·助力双城发展”为主题，旨在贯彻落实国家关于推进成渝地区双城经济圈建设的战略部署，引导川渝广大科技工作者潜心学术研究，强化学术基础，引领学术风尚，促进学术交流，打造学术品牌，推动川渝地区学术繁荣和发展，助力川渝建设具有全国影响力的科技创新中心，为实现国家高水平科技自立自强、加快建设世界科技强国做出新的更大贡献。

（撰稿：詹燕平；审核：王维朗）